尊敬的徐麟主任、靳诺书记、杜鹏副校长，各位中外嘉宾，大家上午好！ 

    非常高兴参加“新时代的中国与世界”国际研讨会，感谢主办方中国人民大学以及中国人民大学重阳金融研究院的邀请。我很荣幸作为参会代表，围绕《新时代的中国与世界》白皮书，并结合高通公司进入中国20余年来的所见、所行，分享我的一些所思、所感。我分享的主题是“创新为本，合作为道——打造中美科技产业合作共赢的典范”

    首先，请允许我先向在座各位就高通公司做一个简单介绍。创立于 1985 年的高通公司是全球最大的无晶圆厂芯片提供商，也是一家从事系统级技术发明的无线通信公司，总部位于美国加州圣迭戈。多年来，高通始终坚持高比例的创新研发投入，每年将财年收入的 20%投入技术研发，迄今累计研发投入已超过580亿美元。与全球和中国合作伙伴们一起，高通在 2G时代革新了数字无线通信，在3G和4G时代重新定义了移动计算，更在5G到来之际一起引领了全球5G之路，将移动技术扩展到物联网、汽车等领域。 

    当今世界，科技的发展日新月异，深刻改变着人们生活和工作的方式。现在大家每个月手机所用的流量都是几个G，但是当高通公司二十多年前率先提出要让手机变成口袋里的电脑、第一次演示手机高速上网的时候，很多人甚至觉得匪夷所思。只用了二十年左右的时间，以智能手机为主要承载，移动通信技术从2G发展到了5G，智能手机本身也成为人类历史上最大的科技创新平台。这是一段波澜壮阔的科技创新历史。很荣幸，高通公司完整参与、积极贡献了这个“创新为本”的全过程。 

    展望未来10年，如何让移动通信技术对人类文明的发展有更大的促进作用？如何让以5G为代表的移动科技成为原动力技术，推进社会各行各业的共同发展进步？我们认为，中美优秀的企业家、业界同仁要拥有超越一切阻碍的能力和智慧，而这个能力和智慧的最根本的出发点就是“合作为道”。我们相信，随着生产要素在全球流动，信息技术革命的进一步发展，生产链、供应链和价值链的全球深度布局，逆全球化的成本要远高于全球化，全球化的趋势不会被改变。恰如《白皮书》中所强调的——开放合作是构建新型经济全球化的最好选择。

    以高通所处的半导体行业为例，从设计研发、晶圆制作、封装测试到最终成品，全球半导体产业链环环相扣、密不可分，没有任何一个国家可以独自完成半导体产业链中的全部环节。举例来说，高通在完成芯片设计后，中芯国际作为中国内地最大、最领先的芯片制造企业之一，负责芯片的制造生产；中芯长电，同样作为一家中国的半导体企业，则负责封装测试环节。为了更好地服务本地客户，高通还与全球半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商安靠技术在上海合作设立了测试中心。此外，为了协助地方建立人工智能、车联网和虚拟现实等创新生态系统，高通还与地方政府和本地合作伙伴在重庆、青岛和南京等地建立了联合创新中心。我们相信，高通与中国半导体产业相互协作、优势互补的合作实践，就是深度融合的全球半导体产业链的缩影，也是全球化合作的典范。 

    开放合作的过程也正是不断融入经济全球化的过程。正如《白皮书》对中国与世界发展关系阐述的那样——“中国在与世界的联系互动中发展，带来了更加进步和繁荣的中国与世界”。以手机产业为例。大家知道，高通不做终端产品，只提供技术和芯片，通过技术许可及提供芯片产品两种方式，支持中国产业伙伴发展本土市场，并开拓海外市场。2010年全球前十手机厂商中只有一家来自中国，经过多年发展，现在十家中有七家是中国厂商，而这七家都是高通的客户。今年是5G元年，而高通与中国手机产业链就5G的合作早已开始。在2018年1月，我们联合多家领先的中国厂商宣布“5G领航计划”，目的是帮助中国手机企业抢得全球发展先机。如今这一计划已取得巨大成功，并且在继续有力地推进。通过“5G领航计划”，现在全球每一个发布5G的运营商和市场中，首批发布的5G商用终端背后都有中国厂商的身影。可以说，高通是与中国产业合作程度最深入的跨国企业之一，高通与中国生态伙伴在移动通信领域的合作，是中美科技产业合作共赢的典范之一。 

    除了技术与产业合作，高通公司将“创新为本，合作为道”的理念也运用实践到了履行社会责任领域。12年前，高通创立了“无线关爱”这一企业社会责任项目，利用移动宽带支持的智能手机以及应用课件，在医疗、教育、创业和公共安全等领域，帮助边远地区的人民跨越数字鸿沟。在过去的10年里，我们与商务部、中国外商投资企业协会、中国对外人民友好协会等90个合作伙伴在中国共投入了17个“无线关爱”项目，受益人群超过100万。

    这几十年来，作为一家跨国企业，高通的快速发展，受益于中国的对外开放，以及不断优化的营商环境。两届中国国际进口博览会的成功举办有力呼应了《白皮书》中的主张——“中国以更加积极主动的开放战略，创造更全面、更深入、更多元的对外开放格局”。作为最早确认参加首届中国国际进口博览会的美国高科技企业之一，高通已连续两届参展进博会，并已率先确定参加 2020 年第三届进博会。高通CEO史蒂夫･莫伦科夫更是亲自率团参加首届进博会，并在演讲中多次强调开放合作之于移动技术变革和产业发展的重要意义。同时，无论是《外商投资法》的颁布，还是中国进一步加大知识产权保护力度的各种举措，都令我们深刻感受到中国打造国际一流营商环境的决心。

    如同习近平主席所说，当今世界要坚持“拉手”而不是“松手”。而无论从技术本身，还是产业合作方式而言，移动通信都是“互相拉手”的最好践行者。高通是全球化、开放合作的坚定倡导者和践行者。高通与中国产业链的合作始于3G时代，4G时代的合作更为紧密，也希望能在5G新时代继续发挥中美科技合作共赢的示范引领作用。在5G起步之年，高通公司有一个明确的历史担当，那就是，协同全球合作伙伴，共同把全球市场的蛋糕做大——根据国际市场调研机构的数据，到2035年，全球由5G产生的经济价值将达到13.2万亿美元，在中国的经济总产出将接近万亿美元，创造的就业人数预计达到950万人，这是一个庞大的经济规模。作为中国对外开放事业的见证者、参与者和受益者，未来，高通将继续以“相互赋能、彼此成就、共创价值“的合作关系，携手中国伙伴，努力构建一个智能互联的新时代——一个由创新与合作驱动的新时代。 

    谢谢大家！

    演讲者孟樸（Frank Meng）系美国高通公司中国区董事长，本文为12月16日“‘新时代的中国与世界’国际研讨会”上的演讲实录，原标题为《创新为本，合作为道 —— 打造中美科技产业合作共赢的典范》，本文不代表北京国际经济贸易学会观点。