2015年全球半导体专利申请量同比增长3%
    据汤森路透《2016全球创新报告》，2015年全球半导体领域专利申请量同比增长3%。从细分领域看，存储器、薄膜与混合电路领域的专利申请量增长最快，同比增长16%，达40920项，占比为29%；半导体材料和工艺是专利申请量最多的细分领域，达54907项，同比下降3%，占比为40%。
    报告显示，亚洲引领全球半导体技术的创新发展。在全球半导体领域专利申请前十位的公司中，中国大陆公司占4席，韩国占3席，美国、日本和中国台湾各占1席。其中，韩国的三星电子以4144项专利排名第一；中国大陆的京东方科技集团、深圳思达光电通信技术有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司和海洋王照明科技股份有限公司分别排名第二、第四、第七和第十，专利申请量分别为2900项、1701项、1405项和872项。
    在半导体材料和工艺领域，三星电子以8492项专利排名第一，LG排名第二，为5878项。    2005～2015年，全球半导体专利申请最多的十大科研机构中，日本占4席，中国大陆、中国台湾、俄罗斯、美国、法国和新加坡各占1席。

2015年全球汽车专利申请量同比增长8%
    据汤森路透《2016全球创新报告》，2015年全球汽车领域专利申请量同比增长8%。从细分领域看，座椅、安全带及安全气囊领域的专利申请量增长最快，同比增长34%，达37844项；其次为悬挂系统，同比增长17%，专利申请量为12827项；增速排名第三的是可替代能源汽车专利，同比增长15%，达37844项。
    在全球汽车领域专利申请前十位的公司中，日本公司占4席，德国和美国各占2席，韩国和中国各占1席。此为中国公司首次进入全球汽车领域专利申请前十位，该国最大的卡车制造商北汽福田以1223项专利排名第九。
    在可替代能源汽车专利领域，日本的丰田汽车以9807项专利排名第一，德国的博世公司排名第二，为3057项。
    2005～2015年，全球汽车专利申请最多的十大科研机构中，美国占3席，德国占2席，意大利、中国、印度、瑞典、韩国各占1席。