德国博世公司今年6月在该国东部萨克森州首府德累斯顿的半导体工厂正式落成投产，预计将缓解当地芯片短缺状况，并提升德国和欧洲在这一领域的技术自主性。

据了解，博世公司为此投入10亿欧元，是公司史上最大投资，计划在2021年底前开始全面生产。博世称，这是世界上最现代化的芯片工厂之一，生产自动化、机器全联网和流程集成化，并结合人工智能，是智能工厂和工业4.0的先锋。

德国总理默克尔称这一项目为“未来工厂的最佳范例”，表示“在这里，自然智能和人工智能、物联网进入了一种富有成效的共生关系。”

博世公司首席执行官沃尔克马尔·邓纳尔表示：“德累斯顿工厂完全联网的机器每秒钟产生的数据量相当于500页的文本。人工智能还可以帮助检测到工艺流程中的异常情况。”

　　他预测说，今年下半年芯片短缺可能不会达到用户停工的极端程度，不过短缺状态仍将延续到明年。

默克尔说，“我们比以往任何时候都更依赖半导体，没有它们，快速计算能力和数据处理将是不可想象的。微电子技术是几乎所有有前途的未来技术的基础。”

据德国媒体此前报道，对芯片等电子元件的高需求正日益成为汽车制造商面临的问题。当前车辆要安装越来越多的芯片，手机、电脑、游戏机等制造商分流吸引大量半导体需求，均成为零部件短缺的原因。

“如果欧洲试图在未来覆盖所有形式的存储芯片，那肯定是无稽之谈，但在专业领域，我们可以而且应该成为领导者。由于我们在消费电子领域已经落后，我们必须尽一切努力，确保在工业4.0领域不被超越。”博世监事会主席弗朗茨·斐瑞班奇表示。

　　欧盟的目标是，到2030年，欧洲生产全球20%尖端的和可持续的半导体。此外，欧盟在数字领域的计划还包括互联网、超级计算机和电子政务等。